斐讯无线路由FR605性能测试+电路板照片

解析FR605内部芯片

　　FR605作为斐讯通信旗下第一款自主生产的802.11n无线路由器产品，除了在外观方面有很大的改变之外，在芯片上也有着全新的改变。

FR605内部构造图

　　当我们打开斐讯FR605的顶盖之后，可以看到内部构造还是比较简单的，而且但看做工还是非常不错的。

Ralink RT3050F芯片

　　主芯片来自Ralink，型号为RT3050F。RT3050是现在比较主流的无线芯片解决方案，属于802.11n单芯片接入点（AP）/路由器SoC。它们采用MIPS24KEc内核，有助于RT3050 处理宽带路由、以太网至 Wi-Fi 网桥、VoIP、在线游戏、以及家庭娱乐等先进应用。它们可满足市场对路由器设备外型轻巧及更低BOM成本的要求，同时还能提供高数据速率和802.11n最佳有效无线覆盖范围。RT3050的处理速度为320MHz，为150Mbps产品。

EM639165TS-6G芯片

局部特写

　　从整体来看，斐讯FR605采用的是非常经济实惠的芯片解决方案，这也是为什么说这款FR605无线路由器是专为家用消费者推出的11n产品。但是究竟价格低廉的方案性能如何，且看我们后面的测试。